Airtac DS1MP Elektronischer Sensor DS1MPC08S16

Airtac 电子式传感器-DS1MP

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Airtac DS1MP Elektronischer Sensor DS1MPC08S16

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DS1MPC08S16
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Beschreibung
1. Der elektronische Temperatursensor DS1MP zeichnet sich durch schnelle Messreaktion, hochpräzise Detektion, benutzerfreundliche digitale Anzeige und integrierte Datenprotokollierungsfunktion aus.
2. Dieses Präzisionsinstrument besteht aus vier Kernkomponenten: einer Temperaturfühlersonde, einer Signalverarbeitungseinheit, einem digitalen Anzeigemodul und einem stabilen Stromversorgungssystem.
3. Die Wärmesonde verfügt als wichtigstes Sensorelement über hochpräzise, ​​schnell reagierende Thermistorelemente, die direkt die Genauigkeit der Temperaturausgabe bestimmen und Reaktionszeiten im Millisekundenbereich für dynamische thermische Messungen erreichen.

Technische Details zum elektronischen Näherungssensor AirTAC DS1MPC08S16

  • Modell: DS1MPC08S16
  • Typ: Induktiver Näherungssensor (abgeschirmt)
  • Erfassungsabstand: 8 mm ±10 %
  • Versorgungsspannung: 10–30 V DC
  • Ausgangstyp: NPN, normalerweise offen (NO)
  • Ausgangsstrom: ≤200 mA
  • Betriebstemperatur: -25℃ bis 70℃
  • Schutzart: IP67
  • Gehäusematerial: PBT-Harz (glasfaserverstärkt)
  • Material der induktiven Oberfläche: Edelstahl (SUS304)
  • Frequenzgang: 500 Hz
  • Kabellänge: 2 m (PVC-ummanteltes 4-adriges Kabel)
  • Gewicht: 85 g ±5 %
  • Abmessungen: 60 mm (L) × 18 mm (B) × 30 mm (H)
  • Montageart: Unterputzmontage
  • Hysterese: ≤15 % der Detektionsdistanz

Hochpräziser, industrietauglicher Näherungssensor mit Störfestigkeit gegen elektromagnetische und hochfrequente Störungen sowie Überlastschutz. Die dreifach abgedichtete Konstruktion mit O-Ring gewährleistet zuverlässige Funktion auch in öligen und staubigen Umgebungen. Integrierter Verpolungs- und Kurzschlussschutz erhöht die Langlebigkeit.

Häufige Anwendungsbereiche:
  • Positionsüberprüfung in Roboterarm-Endeffektoren
  • Palettenpräsenzerkennung in Fördersystemen
  • Werkzeugplattenausrichtung in CNC-Maschinen
  • Sicherheitsverriegelungssysteme für automatisierte Verpackungslinien
  • Waferkassettenpositionierung in Halbleiter-FOUPs
Installationsrichtlinien: Halten Sie einen Abstand von mindestens dem 1,5-fachen Sensordurchmesser zu angrenzenden Metalloberflächen ein (≥12 mm). Für optimale Leistung sollte die Zielannäherung senkrecht zur Erfassungsfläche ausgerichtet werden. mit einer Positionstoleranz von ≤0,5 mm. Die Sensoroberfläche wöchentlich mit Isopropylalkohol reinigen. in Umgebungen mit hoher Kontamination.


Eigentum Immobilienwert
Artikelnummer DS1MPC08S16
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